图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 RF Chip Inductors |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电感 | 26.5nH |
| 当前 | 500mA |
| 电流 - 饱和 | - |
| 电流 - 温升 | - |
| 型 | Ceramic Core, Wirewound |
| 公差 | ±2% |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 直流电阻（DCR） | 250 mOhm Max |
| Q因子@ | 55 @ 500MHz |
| 频率 - 自谐振 | 2.5GHz |
| 应用 | General Purpose |
| 材料 - 核 | Ceramic |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试 | 250MHz |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 类型 | RF Chip |
| 电感 | 26.5 nH |
| 最大直流电流 | 500 mA |
| 容差 | 2 % |
| 最大直流电阻 | 250 mOhm |
| 最小质量系数 | 55@500MHz |
| 芯材 | Ceramic |
| 产品厚度 | 1.68 mm |
| 产品高度 | 1.58 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Fixed Inductors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 自谐振频率 | 2500 MHz |
| 最小Q | 55 |
| 外形尺寸 | 1.68 mm W x 2.29 mm L x 1.450 mm H |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 表壳厚度 | 1.450 mm |
| 表壳长度 | 2.29 mm |
| 表壳宽度 | 1.68 mm |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 最大直流电阻 | 250m |
| 产品长度 | 2.29 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Minimum Self Resonant Frequency | 2.5G |
| 最大直流电流 | 500m |
| 产品厚度 | 1.68 |
| 产品高度 | 1.58 |
| 测试频率 | 250M |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 表壳尺寸 | 0805 |
| 技术 | Wirewound |
| 子类别 | Inductor Surface Mount |
| 交货期 | 84 Days |
| 额定电流 | 500mA |
| 直流电阻（DCR ） | 250 mOhm Max |
| 高度 - 座高（最大） | 0.062" (1.58mm) |
| 材料 - 芯 | Ceramic |
| 频率 - 自谐振 | 2.5GHz |
| 供应商设备封装 | 0805 (2012 Metric) |
| 尺寸/尺寸 | 0.090" L x 0.066" W (2.29mm x 1.68mm) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| Q因子@频率 | 55 @ 500MHz |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 频率 - 测试 | 250MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -40C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 箱体尺寸（英寸） | 0805 |
| 公差（ +或 - ） | 2% |
| 阻抗 | Not Required ohm |
| 问 | 55 |
| 测试频率 | 250 MHz |
| 军用标准 | Not Required |
| 产品长度（mm ） | 2.29 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.68 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.58 mm |
| 直流电流 | 500 mA |
| 直流电阻 | 0.25 ohm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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